此次火箭发射圆满落幕,在国庆的第三天,第七天,大唐科技又陆续发射了两次的火箭,造成了不小的轰动。
这让人们都看见了大唐科技的火箭发射能力非常的强大,以及技术储备和科技底涵到底有多么的恐怖。
随着发射一次又一次的成功,已经让所有人都看见了大唐科技的实力。
与此同时,随着三艘火箭发射成功之后,大唐科技在太空中一共有九颗通讯卫星。
三天后,采矿飞船在月球背面组装完毕,它承载着大唐科技未来发展的希望,正在往火星的轨道上不断的加速。
人们都说互联网的记忆只有半个月,随着半个月的时间过去之后,网络上铺天盖地的讨论声已经削弱了下去。
而叶凡对于网上的讨论,倒是并不怎么关心,因为不管是支持他的也好,反对抹黑他的也罢,言论上是完全无法击倒叶凡的。
此时的叶凡,正在揉着额头,思考着另外的一个问题。
因为从腾龙芯片集团那边传来的消息,按照叶凡的方案,他们已经成功研究并且突破到了3nm的光刻机,而且已经绘制完毕了图纸,随时可以提交生产。
甚至他们已经在着手研究1nm,以及更小精度的光刻机,这一切的发展看起来似乎是欣欣向荣。
然而让叶凡头疼的是,当硅基芯片突破到了1nm之后,量子隧穿效应将会引发“电子失控”,导致芯片失效。
准确的说,在5nm甚至是7nm以下,就已经存在量子隧穿效应了。
在这种情况下,替换芯片的硅基底,或许是芯片进一步发展的可能性。
别看现在已经搞出来了量子计算机,但是未来随着量子晶体管的逐渐集成化,量子晶体管最终还是会蚀刻到硅基芯片上。
所以未来计算机的发展,无非是从电子晶体管,换成了量子晶体管而已,本质上是没有变化的。
只不过是如今量子计算机的算力实在是太NB,所以掩盖了其不需要集成化的本质。
一旦到时候需要计算的事情超过了量子计算机本身的承载能力,满足不了如今的需求了,那么量子计算机的集成化是必须要考虑的事情。
而电路方面的集成化,就绕不开硅基芯片,绕不开蚀刻这一个步骤。
而早在2016年,《科学》杂志就已经报道过了劳伦斯伯克利国家实验室的研究成果:世界上最小的晶体管,也就是1纳米栅极长度的MOS2晶体管。
进一步缩小晶体管尺寸是提高计算机算力,以及打破技术瓶颈的重要突破。
晶体管越是小,那么芯片上的容量就会越大,处理器的速度就越快,计算机的效率也就会更加的高。
多年以来,计算机行业一直受到摩尔定律的支配,摩尔定律所指出,半导体电路中的晶体管数量每隔两年就会翻一倍。
但
请收藏:https://m.l3o.org
(温馨提示:请关闭畅读或阅读模式,否则内容无法正常显示)